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在最近的黄仁一次技术演讲中，NVIDIA 的勋宣芯片首席执行官黄仁勋透露，备受期待的布R半年XM-MT5 Rubin 芯片将于2024年下半年正式推出。这一消息引发了市场的计划广泛关注，使得投资者及科技爱好者们对该芯片的于明潜在应用充满期待。

黄仁勋指出，年下Rubin 芯片将带来一系列创新的发布技术无论是在计算能力还是能源效率方面，都将搭载最新的黄仁架构设计。这种新型芯片预计不仅适用于高性能计算领域，勋宣芯片XM-MT5还将在人工智能、布R半年机器学习等热门技术中发挥重要作用。计划行业分析师认为，于明Rubin 芯片的年下上市可能会有效提升NVIDIA在相关行业的竞争力，并为公司开辟新的发布盈利增长点。

此外，黄仁随着人工智能技术的快速发展，市场对于高效计算芯片的需求也日益增长，Rubin 芯片的推出正逢其时。黄仁勋还提到，NVIDIA 将继续致力于研发新一代的处理器，以满足不断变化的市场需求。他强调，创新和技术突破将是公司未来发展的核心。

作为全球领先的图形处理器制造商，NVIDIA 一直在推动芯片技术的边界，Rubin 芯片的发布无疑会加剧市场竞争，并为整个行业带来新的机遇。投资者对此表现出极大的兴奋，许多人认为，随着新产品的陆续推出，NVIDIA 未来的股票表现也将趋于看涨。