作为国内领先的淘汰赛第三代半导体碳化硅（SiC）衬底企业，天岳先进（688234.SH）近期频频发布积极消息。新股该公司在最新公布的前瞻XM-MT52024年度业绩快报中，报告称2023年实现营收17.68亿元，扛住亏同比增加41.37%；归母净利润为1.8亿元，底跌成功扭亏。价压绩扭进主要得益于大尺寸、力业导电型产品的盈天岳先产能提升与销售增长。

在利好消息的港融影响下，天岳先进已向港交所提交上市申请，资备战中金公司和中信证券为其联席保荐人。淘汰赛虽然美国对中国半导体产业施加压力，新股国内优质半导体企业仍然展现出韧性增长。前瞻为了提升国际市场的扛住亏竞争力，天岳先进的底跌XM-MT5赴港上市是其国际化战略的重要一步。

然而，面对日益激烈的竞争环境，天岳先进的全球扩张仍然任重道远。当前6英寸SiC衬底价格下行压力加大，产业正向8英寸扩展，意味着行业竞争的“淘汰赛”已经开启。

规模效应增强盈利能力？

碳化硅产业中，特斯拉的引领作用不容忽视。自2018年起，特斯拉在新车型中引入SiC芯片，这一趋势吸引了多家车企跟随。天岳先进作为中国碳化硅的先行者，在科创板上市后，股价在短时间内迅速上涨，但2023年股价一度跌至40.88元。尽管如此，其业绩仍在逐步改善，2023年营收达12.51亿元，同比增加199.9%，净利润损失也显著减少。

天岳先进的营收主要来自碳化硅半导体材料销售和其他收入，前者占比逐渐上升。公司通过技术升级和产能扩张，以及与知名企业的合作，订单持续增长，业绩稳步提升。

尺寸升级或是胜负关键手？

碳化硅市场近年来快速扩容，但全球经济形势的变化引发了市场需求波动。同时，8英寸SiC的商业化生产即将在新的一年量产，预示着竞争将日趋激烈。数据显示，2024年中国6英寸SiC衬底价格预计会下降30%以上，到四季度可能降至450美元或400美元，接近部分制造商的生产成本。

天岳先进在8英寸衬底的量产上已处于领先地位，且具备快速切换生产线路的能力。虽然8英寸衬底的成本较高，但其能有效提高芯片产量和良率，预计将单位成本降低35%。行业的趋势明确指向从6英寸向8英寸的过渡。

综上所述，随着市场的变化，天岳先进向港交所的冲刺显得尤为重要。最新的2024年业绩快报为公司在沪港两地上市注入信心。展望未来，公司有潜力达成全球领先的目标，前提是需要持续的技术投资和创新能力。