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在近期的黄仁行业发布会上，NVIDIA的勋宣a芯下半创始人及首席执行官黄仁勋透露，公司正在积极研发Rubin Ultra芯片，片预XM代理并预计将于2027年下半年进行市场推出。计年Rubin Ultra芯片被视为下一代高性能处理器，年上旨在满足不断增长的黄仁计算需求，特别是勋宣a芯下半在人工智能和机器学习领域。

黄仁勋表示，片预该芯片将采用先进的计年制造工艺，并融合最新的年上XM代理技术创新，以实现更高的黄仁能效和处理速度。这种新型芯片的勋宣a芯下半推出，可能会为各行各业的片预计算能力及效率带来显著的提升，尤其是计年在数据中心和云计算服务方面。

此外，年上黄仁勋还指出，Rubin Ultra芯片的设计将专注于支持大规模的并行处理和快速的数据传输，以便更好地应对未来科技的挑战。随着数字化转型的加速，各行业对高性能计算的需求将持续上升，Rubin Ultra的上市时机无疑是经过深思熟虑的。

作为全球GPU市场的领军者，NVIDIA一直致力于推动芯片技术的发展和创新，Rubin Ultra芯片的发布标志着公司在新技术研发上的又一重要进展。期待这一产品的上市能够为经济科技领域注入新的活力，同时满足市场上对更高效能和智能化解决方案的渴求。